芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤：

设计：芯片设计是芯片制作的第一步，通过使用计算机辅助设计(CAD)工具，设计师将电路和功能布局转化为芯片的物理结构和电路图。

掩膜制作：根据设计好的芯片电路图，制作掩膜。掩膜是一个光刻板，上面有芯片的电路图案，用于将电路图案转移到硅片上。

晶圆制备：晶圆是芯片制作的基础，通常采用单晶硅材料。晶圆制备包括去除杂质、涂覆光刻、曝光、显影等步骤，最终得到一个平整的晶圆表面。